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7nm EUV開始大規模量產 明年將開始6nm制程實驗

热刺战绩 www.qklkwq.com.cn   10月9日消息,臺積電宣布現在已經開始大規模量產7nm EUV工藝芯片。據悉目前麒麟990 5G版和蘋果的A13處理器都采用了臺積電最新的7nm EUV工藝制程。相對于去年7nm工藝,EUV將密度提高了15%-20%,并提高了電源效率,也就說在保持芯片體積不增加的情況下提高芯片的能效比。

  另外臺積電還透露,這項新工藝也是在為6nm方案鋪路,這項解決方案將在2020年第一季度開始試生產,大規模生產還將在明年的年底。雖然目前高通還未推出7nm EUV工藝的芯片,但是網上已經有不少消息指出高通的驍龍865不久將會推出,屆時可能會像麒麟990一樣集成5G芯片,如果在明年年底推出新的6nm工藝芯片,這樣也就符合高通的節奏了。

  此外臺積電表示他們希望6nm芯片的邏輯密度比7nm高出18%,并保持類似的設計。并且臺積電也在著手研發5nm和3nm工藝,目前任然處于研發階段。

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